虛焊(冷焊)：焊膏量不足、溫度未達(dá)焊料熔點(diǎn)、焊盤 / 焊球氧化、預(yù)熱不充分。方法：增加焊膏量、調(diào)整回流曲線(提高峰值溫度)、清潔焊盤 / 焊球、延長預(yù)熱時間。

　　橋連(連錫)：焊膏過多、對位偏差、焊球間距過小、溫度過高(焊料流動性過強(qiáng))。方法：減少焊膏量、提高貼裝精度、選擇更大間距 BGA、降低回流峰值溫度。

　　焊點(diǎn)空洞：焊膏中助焊劑揮發(fā)不充分、焊盤油污 / 氧化、回流速度過快。方法：減少焊膏量、提高貼裝精度、選擇更大間距 BGA、降低回流峰值溫度。

　　焊球脫落：焊球與 BGA 基板結(jié)合力弱(原焊球質(zhì)量差)、焊接溫度過高。方法：更換合格 BGA(或重新植球)、降低回流溫度。

　　PCB 焊盤脫落：焊接溫度過高(PCB 基材受損)、拆卸時加熱不均。方法：優(yōu)化回流曲線(降低溫度)、使用均勻加熱設(shè)備(如返修臺)。